你当前的位置::黄陈门户网站 >财经> 工信部:持续推进工业半导体材料等发展,设集成电路一级学科

工信部:持续推进工业半导体材料等发展,设集成电路一级学科

2019-12-01 15:27:55

来源:黄陈门户网站

9月26日,国家统计局副局长盛来运接受澎湃新闻独家专访。今年是新中国成立70周年,也是盛来运副局长在国家统计局工作30周年。在采访中,盛来运对中国统计如数家珍,主动回应了对中国经济数据的质疑。

10月8日,工业和信息化部回复了中国人民政治协商会议第十三届全国委员会第二次会议第2282号议案(公共交通邮电第256号),建议工业和信息化部及相关部门继续推进工业半导体材料、芯片、器件和igbt模块的产业发展,并根据产业发展情况调整完善政策实施细则。指导国内企业和研究机构加强与发达国家产学研机构的战略合作;工业和信息化部、教育部等部门将进一步加强人才队伍建设,推进集成电路一流学科建设。

在当前复杂的国际形势下,工业半导体材料、芯片、器件和绝缘栅双极晶体管(igbt)模块的滞后发展将制约中国新老动能的转化和工业转型,进而影响国家的经济发展。

工业和信息化部回应了中国人民政治协商会议的建议,表示下一步,工业和信息化部及相关部门将继续推进工业半导体材料、芯片、器件和igbt模块的产业发展,根据产业发展情况调整和完善政策的具体实施细则,更好地支持产业发展。通过行业协会等,加强产业链合作,进一步推进产学研合作,推动中国工业半导体材料、芯片、器件和igbt模块行业的技术迭代和应用推广。

集成电路是高度国际化和市场化的行业。资源整合和国际合作是快速提升工业发展能力的重要途径。工业和信息化部及相关部门积极支持国内企业、高校和科研院所加强与先进发达国家的交流与合作。引进国外先进技术和研发团队,促进中国工业半导体芯片和器件等领域的国际专家交流,支持海外高层次工业人才在中国的发展,提升中国工业半导体芯片相关领域的研发能力和技术实力。

下一步,工业和信息化部及相关部门将继续加快对外开放的发展。引导国内企业和研究机构加强与发达国家产学研战略合作,进一步鼓励中国企业引进国外专家团队,促进中国工业半导体材料、芯片、器件和igbt模块研发能力和产业能力的提高。

为了分阶段突破关键技术,工业和信息化部提到将继续支持中国工业半导体领域成熟技术的发展,促进中国芯片制造领域产量和产量的提高。积极部署新材料、新一代产品和技术的研发,推动中国工业半导体材料、芯片、器件和igbt模块产业的发展。

此外,人才问题,尤其是高端人才队伍的短缺,已经成为制约中国工业半导体材料、芯片、器件和igbt模块产业可持续发展的关键因素。对此,工业和信息化部表示,下一步,工业和信息化部、教育部等部门将进一步加强人才队伍建设。推进集成电路一级学科建设,进一步加强微电子示范学院建设,加快集成电路生产教学一体化和合作教育平台建设,确保中国工业半导体材料、芯片、器件和igbt模块产业的可持续发展。

甘肃快三 福建十一选五 广东十一选五投注

上一篇:垦利区城市管理局到垦利街道宋坨村开展帮扶调研活动 下一篇:公交车队接连收到特殊感谢礼

猜你喜欢

精选文章